Perusahaan Semikonduktor TSMC Akan Bangun Pabrik Baru di AS dan Jepang

Senin, 19 Juli 2021 - 14:11 WIB
Pembangunan pabrik baru TMSC ini didorong oleh lonjakan permintaan chip untuk smartphone, laptop, dan mobil. Foto/Autoblog
TAIPEI - Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC) pada hari Kamis mengisyaratkan rencana untuk membangun pabrik baru di Amerika Serikat dan Jepang. Pembangunan pabrik baru ini didorong oleh lonjakan permintaan chip untuk smartphone, laptop, dan mobil.

Dilansir Autoblog, Senin (19/7/2021), TSMC mengatakan akan memperluas kapasitas produksi di China dan tidak mengesampingkan kemungkinan ekspansi ke Amerika Serikat dengan membangun pabrik baru di Arizona dengan investasi senilai $12 miliar.



BACA: Saingi Samsung, TSMC Umumkan Pembangunan Pabrik Chipset 2nm

Pembuat chip terbesar di dunia dan pemasok utama Apple ini juga mengatakan saat ini sedang meninjau rencana untuk mendirikan pabrik wafer teknologi khusus di Jepang.

Taiwan dan TSMC saat ini menjadi harapan dunia dalam upaya untuk mengatasi kekurangan chip global yang disebabkan oleh pandemi. Karena kelangkaan chip ini memaksa pembuat mobil untuk memangkas produksi dan merugikan produsen smartphone, laptop, dan bahkan peralatan.

"Kami memperluas jejak manufaktur global kami untuk mempertahankan dan meningkatkan keunggulan kompetitif kami dan untuk melayani pelanggan kami dengan lebih baik di lingkungan geopolitik baru," kata Direktur Analsis TSMC Mark Liu.
Halaman :
Dapatkan berita terkini dan kejutan menarik dari SINDOnews.com, Klik Disini untuk mendaftarkan diri anda sekarang juga!