Samsung: Chip 3nm GAAFET Akan Diproduksi Massal di Tahun 2021
Minggu, 13 Januari 2019 - 06:25 WIB
Samsung: Chip 3nm GAAFET Akan Diproduksi Massal di Tahun 2021
A
A
A
SEOUL - Laporan keuangan terakhir Samsung menunjukkan laba Samsung akan turun tajam, yakni turun 9% year-on-year dan minus 38,5% dari kuartal sebelumnya.
Alasan utama untuk penurunan tajam dari pendapatan ialah bisnis smartphone Samsung yang lesu. Ditambah pemangkasan harga chip memori dan tren ini diramalkan bakal terus berlanjut hingga paruh pertama 2019.
Untuk menebus dampak dari siklus penurunan harga chip memori, Samsung telah mulai memperkuat bisnis chipset untuk mengejar ketertinggalan dari TSMC. Menurut eksekutif Samsung, mereka secara massal akan menghasilkan proses EUV 7nm pada paruh kedua tahun ini. Lalu pada 2021 memproduksi secara massal chip GAAFET 3nm yang lebih canggih.
Menurut situs web Tomshardware, Ryan Sanghyun Lee, Wakil Presiden Bisnis Chipset Samsung, mengatakan, pihaknya telah mengembangkan teknologi GAA (Gate-All-Around) sejak tahun 2002 dan telah menciptakan MBCFET (Multi-Bridge-Channel) dengan menggunakan perangkat nanochip. Teknologi tersebut dapat secara signifikan meningkatkan kinerja transistor.
Tahun lalu, Samsung mengatakan akan menggunakan proses GAAFET 4nm paling cepat tahun 2020. Namun pengamat industri, seperti Wakil Presiden Garner, Samuel Wang, merasa skeptis dengan target Samsung bisa memproduksi chip GAAFET sebelum tahun 2022.
Namun, Wang mengatakan, sekarang ini Samsung terlihat membawa chip GAAFET ke produksi lebih awal dari yang diharapkan. Samsung juga diharapkan menjadi yang pertama untuk memasukkan chip EUV 7nm ke dalam produksi akhir tahun ini.
Meskipun TSMC dan Global Foundries tidak terlalu ketinggalan dalam mengembangkan chip EUV, Samsung memiliki keuntungan. Sebab raksasa Korea itu telah mengembangkan alat inspeksi EUV sendiri secara internal dan belum ada alat komersial serupa yang dikembangkan.
Yongjoo Jeon, seorang insinyur utama Samsung Foundry, menambahkan, perusahaan berada di jalur untuk mencapai target memproduksi secara massal akhir tahun ini.
Alasan utama untuk penurunan tajam dari pendapatan ialah bisnis smartphone Samsung yang lesu. Ditambah pemangkasan harga chip memori dan tren ini diramalkan bakal terus berlanjut hingga paruh pertama 2019.
Untuk menebus dampak dari siklus penurunan harga chip memori, Samsung telah mulai memperkuat bisnis chipset untuk mengejar ketertinggalan dari TSMC. Menurut eksekutif Samsung, mereka secara massal akan menghasilkan proses EUV 7nm pada paruh kedua tahun ini. Lalu pada 2021 memproduksi secara massal chip GAAFET 3nm yang lebih canggih.
Menurut situs web Tomshardware, Ryan Sanghyun Lee, Wakil Presiden Bisnis Chipset Samsung, mengatakan, pihaknya telah mengembangkan teknologi GAA (Gate-All-Around) sejak tahun 2002 dan telah menciptakan MBCFET (Multi-Bridge-Channel) dengan menggunakan perangkat nanochip. Teknologi tersebut dapat secara signifikan meningkatkan kinerja transistor.
Tahun lalu, Samsung mengatakan akan menggunakan proses GAAFET 4nm paling cepat tahun 2020. Namun pengamat industri, seperti Wakil Presiden Garner, Samuel Wang, merasa skeptis dengan target Samsung bisa memproduksi chip GAAFET sebelum tahun 2022.
Namun, Wang mengatakan, sekarang ini Samsung terlihat membawa chip GAAFET ke produksi lebih awal dari yang diharapkan. Samsung juga diharapkan menjadi yang pertama untuk memasukkan chip EUV 7nm ke dalam produksi akhir tahun ini.
Meskipun TSMC dan Global Foundries tidak terlalu ketinggalan dalam mengembangkan chip EUV, Samsung memiliki keuntungan. Sebab raksasa Korea itu telah mengembangkan alat inspeksi EUV sendiri secara internal dan belum ada alat komersial serupa yang dikembangkan.
Yongjoo Jeon, seorang insinyur utama Samsung Foundry, menambahkan, perusahaan berada di jalur untuk mencapai target memproduksi secara massal akhir tahun ini.
(mim)
