Incar Pasar Mobil Pintar, Qualcomm Siap Teknologi Snapdragon Baru
Selasa, 01 Maret 2022 - 19:36 WIB
Qualcomm diapkan Snapdragon Digital Chassis untuk mobil pintar. FOTO/ IST
LONDON - Qualcomm Technologies mengumumkan teknologi baru Snapdragon Digital Chassis untuk mendukung industri otomotif. Ini mencakup Snapdragon Car-to-Cloud Services dan Connectivity-as-a-Service yang dapat membantu membangun kendaraan pintar menjadi lebih aman.
“kami memahami bahwa manufaktur mobil membutuhkan solusi yang unik, komprehensif, dan terhubung untuk memenuhi tuntutan dinamis dan menjalankan kendaraan abad ke-21,” ungkap Nakul Duggal, Senior Vice President and GM, Automotive, Qualcomm Technologies.
"Penawaran konektivitas kendaraan untuk menyediakan rangkaian solusi transformatif, terukur, dan ekstensif melalui Snapdragon Digital Chassis, kami yakin industri otomotif akan mampu memberikan pengalaman berkendara generasi berikutnya yang tak tertandingi yang layak didapatkan pelanggan," tambahnya.
Snapdragon Car-to-Cloud Services sendiri dirancang untuk menyediakan peningkatan tanpa batas dengan kemampuan untuk memperluas kinerja dan fitur sistem, di saat yang sama juga memiliki kemampuan untuk mengaktifkan layanan digital baru.
Connectivity-as-a-Service memperluas kemampuan ini untuk menyediakan konektivitas global pada modul NAD berbasis Snapdragon Telematics SOC bersama dengan pengembang yang digerakkan oleh API, menciptakan aplikasi/layanan di perangkat dan cloud yang disempurnakan.
Didorong oleh data telemetri dan insight data lanjutan dari kendaraan yang terhubung, alat yang disediakan di lingkungan pengembang memecahkan kompleksitas yang dihadapi OEM saat membangun layanan terhubung pada perangkat keras telematika.
Selain memperkenalkan peningkatan Snapdragon Digital Chassis Qualcomm Technologies juga menyoroti kerangka kerja aplikasi terintegrasi untuk mengembangkan telematika dan aplikasi, serta layanan yang terhubung ke cloud, Snapdragon Telematics Applications Framework.
Qualcomm juga memperkenalkan chipset otomotif Wi-Fi 6E baru yang dirancang untuk meningkatkan bandwidth untuk aplikasi Wi-Fi dan mengirimkan konten dengan kecepatan tinggi.
chipset otomotif Wi-Fi 6E adalah Qualcomm QCA6698AQ, Wi-Fi 6E 4-Stream Dual Band Simultaneous (DBS) plus chip kombinasi Bluetooth versi 5.3 untuk aplikasi otomotif.
Dibangun di atas sistem Qualcomm FastConnectTM terbaru, Qualcomm QCA6698AQ menawarkan operasi 802.11ax Dual MAC secara simultan di 2.4Ghz dan pita 5/6GHz yang diperluas untuk mengaktifkan salah satu kecepatan Wi-Fi tertinggi di perangkat yang memenuhi syarat AEC-Q100.
Dirancang untuk mengatasi kompleksitas ekosistem otomotif ultra-dinamis saat ini, Qualcomm QCA6698AQ dirancang untuk menghadirkan hiburan di dalam kendaraan yang diperkaya, pengalaman audio yang luar biasa, dan meningkatkan bandwidth untuk aplikasi Wi-Fi secara bersamaan.
“kami memahami bahwa manufaktur mobil membutuhkan solusi yang unik, komprehensif, dan terhubung untuk memenuhi tuntutan dinamis dan menjalankan kendaraan abad ke-21,” ungkap Nakul Duggal, Senior Vice President and GM, Automotive, Qualcomm Technologies.
"Penawaran konektivitas kendaraan untuk menyediakan rangkaian solusi transformatif, terukur, dan ekstensif melalui Snapdragon Digital Chassis, kami yakin industri otomotif akan mampu memberikan pengalaman berkendara generasi berikutnya yang tak tertandingi yang layak didapatkan pelanggan," tambahnya.
Snapdragon Car-to-Cloud Services sendiri dirancang untuk menyediakan peningkatan tanpa batas dengan kemampuan untuk memperluas kinerja dan fitur sistem, di saat yang sama juga memiliki kemampuan untuk mengaktifkan layanan digital baru.
Connectivity-as-a-Service memperluas kemampuan ini untuk menyediakan konektivitas global pada modul NAD berbasis Snapdragon Telematics SOC bersama dengan pengembang yang digerakkan oleh API, menciptakan aplikasi/layanan di perangkat dan cloud yang disempurnakan.
Didorong oleh data telemetri dan insight data lanjutan dari kendaraan yang terhubung, alat yang disediakan di lingkungan pengembang memecahkan kompleksitas yang dihadapi OEM saat membangun layanan terhubung pada perangkat keras telematika.
Selain memperkenalkan peningkatan Snapdragon Digital Chassis Qualcomm Technologies juga menyoroti kerangka kerja aplikasi terintegrasi untuk mengembangkan telematika dan aplikasi, serta layanan yang terhubung ke cloud, Snapdragon Telematics Applications Framework.
Qualcomm juga memperkenalkan chipset otomotif Wi-Fi 6E baru yang dirancang untuk meningkatkan bandwidth untuk aplikasi Wi-Fi dan mengirimkan konten dengan kecepatan tinggi.
chipset otomotif Wi-Fi 6E adalah Qualcomm QCA6698AQ, Wi-Fi 6E 4-Stream Dual Band Simultaneous (DBS) plus chip kombinasi Bluetooth versi 5.3 untuk aplikasi otomotif.
Dibangun di atas sistem Qualcomm FastConnectTM terbaru, Qualcomm QCA6698AQ menawarkan operasi 802.11ax Dual MAC secara simultan di 2.4Ghz dan pita 5/6GHz yang diperluas untuk mengaktifkan salah satu kecepatan Wi-Fi tertinggi di perangkat yang memenuhi syarat AEC-Q100.
Dirancang untuk mengatasi kompleksitas ekosistem otomotif ultra-dinamis saat ini, Qualcomm QCA6698AQ dirancang untuk menghadirkan hiburan di dalam kendaraan yang diperkaya, pengalaman audio yang luar biasa, dan meningkatkan bandwidth untuk aplikasi Wi-Fi secara bersamaan.
(wbs)
tulis komentar anda