Perusahaan Semikonduktor TSMC Akan Bangun Pabrik Baru di AS dan Jepang

TAIPEI - Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC) pada hari Kamis mengisyaratkan rencana untuk membangun pabrik baru di Amerika Serikat dan Jepang. Pembangunan pabrik baru ini didorong oleh lonjakan permintaan chip untuk smartphone, laptop, dan mobil.

Dilansir Autoblog, Senin (19/7/2021), TSMC mengatakan akan memperluas kapasitas produksi di China dan tidak mengesampingkan kemungkinan ekspansi ke Amerika Serikat dengan membangun pabrik baru di Arizona dengan investasi senilai $12 miliar.



Pembuat chip terbesar di dunia dan pemasok utama Apple ini juga mengatakan saat ini sedang meninjau rencana untuk mendirikan pabrik wafer teknologi khusus di Jepang.

Taiwan dan TSMC saat ini menjadi harapan dunia dalam upaya untuk mengatasi kekurangan chip global yang disebabkan oleh pandemi. Karena kelangkaan chip ini memaksa pembuat mobil untuk memangkas produksi dan merugikan produsen smartphone, laptop, dan bahkan peralatan.

"Kami memperluas jejak manufaktur global kami untuk mempertahankan dan meningkatkan keunggulan kompetitif kami dan untuk melayani pelanggan kami dengan lebih baik di lingkungan geopolitik baru," kata Direktur Analsis TSMC Mark Liu.

"Meskipun pabrik luar negeri kami pada awalnya tidak dapat menandingi biaya operasi manufaktur kami di Taiwan, kami akan bekerja sama dengan pemerintah untuk meminimalkan kesenjangan biaya," kata Liu.



Liu mengatakan TSMC juga merencanakan perluasan kapasitas di Nanjing China karena "kebutuhan mendesak" klien, menggunakan teknologi manufaktur semikonduktor 28 nanometer yang matang.

"Dijadwalkan, kapasitas masuk produksi tahun depan dan pada akhirnya akan mencapai produksi 40.000 wafer per bulan pada pertengahan 2023, katanya.